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2021年10月江苏省自考29945嵌入式软件技术概论课程内容与考核目标

发表时间:2021-07-22 14:55 来源:未知 作者:江苏自考网小编

第1章 概述

(一)课程内容

本章简要而全面地介绍了嵌入式系统的定义、由来及特点,以及其知识体系和相关术语,总结并收拢C语言基础知识,为后续学习打下基础。

(二)学习要求

了解和掌握嵌入式系统的定义、由来及特点,以及其知识体系和相关术语;总结和复习C语言基础知识。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:嵌入式系统的知识体系及相关术语、微控制器与应用处理器;

2.掌握:嵌入式系统的定义及特点、嵌入式系统常用C语言中的运算符、数据类型、程序设计基本结构。

第2章 ARM Cortex-M4F处理器

(一)课程内容

本章简要概述了ARM Cortex处理器,重点介绍ARM 及ARM Cortex-M4F处理器的内部结构特点及汇编指令。

(二)学习要求

通过本章的学习,要求了解ARM Cortex处理器的-A、-A50、-M及-R系列各自的特点和应用范围;了解和掌握ARM Cortex-M4F处理器的特点、内核结构、存储器映像、内部寄存器、寻址方式及指令系统;能读懂ARM Cortex-M4F汇编代码。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:ARM Cortex处理器的-A、-A50、-M及-R系列各自的特点和应用范围;ARM、ARM Cortex-M4F处理器的特点及内核结构。

2.掌握:ARM Cortex-M4F处理器的存储器映像、内部寄存器、寻址方式及指令系统。

3.熟练掌握:读懂ARM Cortex-M4F汇编代码并能给出一段汇编代码的运行结果。

第3章 存储映像、中断源与硬件最小系统

(一)课程内容

本章介绍了MSP432系列MCU的各子系列特性及应用领域,并通过对MSP432系列MCU进行分析,阐述了MSP432系列MCU的基本知识、实现构架。重点介绍了MSP432 MCU的存储映像、中断源、引脚功能和硬件最小系统。

(二)学习要求

了解MSP432系列MCU的各子系列特性、应用领域、基本知识及实现构架;了解MSP432 MCU的引脚功能和硬件最小系统结构以及中断源;掌握MCU硬件最小系统概念及MSP432 MCU的存储映像。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:MSP432系列MCU的各子系列特性、应用领域、基本知识及实现构架;了解MSP432 MCU的中断源、引脚功能和硬件最小系统结构。

2.掌握:最小系统概念及MSP432 MCU的存储映像。

第4章 GPIO及程序框架

(本章4.4.2~4.6节内容不做考核要求)

(一)课程内容

本章给出通用I/O基本概念和连接方法,简要给出MSP432 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构;阐述了给直接映像寄存器地址赋值的方法,点亮一盏小灯的编程步骤;阐述制作构件的必要性及基本方法并给出第一个构件化编程框架、GPIO构件、Light构建编程实例。

(二)学习要求

了解通用I/O基本概念和连接方法;了解MSP432 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构;掌握给直接映像寄存器地址赋值的方法及点亮一盏小灯的编程步骤;了解制作构件的必要性及基本方法。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:通用I/O基本概念和连接方法;MSP432 MCU的端口控制模块与GPIO模块的编程结构;制作构件的必要性及基本方法。

2.掌握:给直接映像寄存器地址赋值的方法及点亮一盏小灯的编程步骤。

第5章 嵌入式硬件构件与底层驱动构件基本规范

(一)课程内容

本章介绍了嵌入式硬件构件的概念及分类,给出了硬件构件原理图设计规则,分析了嵌入式底层驱动构件的概念及层次模型;给出了底层驱动构件封装规范,介绍了硬件构件及底层软件构件的重用与移植方法。

(二)学习要求

通过本章的学习,了解嵌入式硬件构件及底层驱动构件的概念有层次模型,了解底层驱动构件的封装规范,了解软硬件构件的重用和移植方法。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:嵌入式硬件构件的分类;嵌入式硬件构件电路设计简明规则;嵌入式底层软件构件的分类;构件设计的基本思想和基本原则以及编码风格基规范;硬件和软件构件结合的的层次模型;软硬件构件的重用和移植方法;底层驱动构建封装规范及公共要素文件编写技巧。

2.掌握:嵌入式硬件构件的定义和分类;嵌入式软件构件及嵌入式底层驱动构件的定义;重用概念;移植概念。

第6章 串行通信模块及第一个中断程序结构

(一)课程内容

本章主要阐述了串口相关的基础知识及MSP432 MCU的串口模块功能概要并介绍了串口模块驱动构件编程时涉及的寄存器;设计并封装了串行通讯的驱动构件;分析了MSP432 MCU的中断机制并给出了中断的编程步骤和实例。

(二)学习要求

通过本章的学习,了解串口相关的基础知识及MSP432 MCU的串口模块功能并掌握串口模块驱动构件编程时涉及的寄存器;了解串行通讯驱动构件的设计和封装方法;了解MSP432 MCU的中断机制并掌握中断编程方法及编程时涉及的寄存器。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:串行通信相关的基础知识及MSP432 MCU的串口模块功能;RS232总线标准及逻辑电平转换;串行通讯驱动构件的设计和封装方法;MSP432 MCU的中断机制。

2.掌握:串口模块驱动构件编程方法及编程时涉及的寄存器;中断编程方法及编程时涉及的寄存器。UART接收中断处理的方法。

第7章 定时器相关模块

(一)课程内容

本章讲述了计数器/定时器的一般工作原理,主要介绍了MSP432 MCU的内核定时器和定时器接口模块的基本功能和基本编程方法。

(二)学习要求

通过本章的学习,了解计数器/定时器的一般工作原理;了解内核时钟的功能并掌握内核时钟的相关寄存器及设置方法;了解内核定时器SysTick的基本特性,定时器/PWM模块的功能、对应外部引脚并掌握该模块相关的寄存器及编程设置方法;了解Timer_A模块的PWM输出、间隔定时、输入捕捉和输出比较功能相关的寄存器及编程设置方法;了解Timer32定时器模块的自由运行模式、周期定时器模式、单次定时器模式相关的寄存器及编程设置方法;了解实时时钟RTC_C模块可配置时钟计数器的功能、对应外部引脚并掌握该模块相关的寄存器及编程设置方法。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:计数器/定时器的一般工作原理;内核时钟的工作原理及驱动构件封装;SysTick定时器的功能和特点,定时器/PWM模块的工作原理及驱动构件封装;Timer_A模块的PWM输出、间隔定时、输入捕捉和输出比较工作原理及驱动构件封装;Timer32定时器模块的工作原理及驱动构件封装,Timer32定时中断服务程序;实时时钟RTC_C模块的工作原理及驱动构件封装。

2.掌握:各计数器/定时器模块的功能、相关寄存器及编程设置方法及驱动构件结构,

第8章 GPIO应用——键盘、LED与LCD

(一)课程内容

本章讲述了MSP432 MCU GPIO模块的一般工作原理,主要介绍了键盘、LED与LCD等GPIO模块典型应用的构件化设计编程方法及上述构件的综合应用范例。

(二)学习要求

通过本章的学习,了解和掌握GPIO接口模块的一般工作原理;了解和掌握键盘扫描基本原理和编程方法;了解和掌握LED扫描基本原理和编程方法;了解和掌握字符型LCD的基本原理和编程方法。

(三)考核知识点和考核要求

1.领会:单个按键的简单原理,键盘扫描基本原理; LED扫描基本原理;字符型LCD的基本原理。

2.掌握:单个按键及键盘驱动构件结构;LED发光二极管的工作原理,LED驱动构件结构;LCD驱动构件结构。掌握用汇编语言和C语言判断单个按键及控制发光二极管的编程。

第9章 Flash在线编程

(本章内容不做考核要求)

第10章 ADC、DAC与CMP模块

(本章内容不做考核要求)

第11章 SPI、I2C与TSI模块

(本章内容不做考核要求)

第12章 DMA编程

(本章内容不做考核要求)

第13章 系统时钟与其他功能模块

(本章内容不做考核要求)

第14章 进一步学习指导

(本章内容不做考核要求)

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